國內(nèi)12寸晶圓大廠和產(chǎn)能

12寸（300毫米）晶圓廠是指專門生產(chǎn)直徑為300毫米（約12英寸）硅片的半導體制造工廠。這些晶圓是用于制造集成電路（IC）的基礎(chǔ)材料，隨著技術(shù)的進步和對更大規(guī)模、更高效生產(chǎn)的追求，300毫米晶圓逐漸成為主流規(guī)格。

   截至2025年初，中國大陸的12寸（300毫米）晶圓廠產(chǎn)能分布情況如下，具體數(shù)據(jù)可能根據(jù)各廠商的實際生產(chǎn)狀況有所變動：

國際廠商在中國大陸設(shè)立的12寸晶圓廠

- 三星（西安）：月產(chǎn)能約為20萬片，主要用于生產(chǎn)NAND Flash存儲器。
- 英特爾（大連）：轉(zhuǎn)型后專注于3D NAND Flash的生產(chǎn)，月產(chǎn)能大約為10萬片。
- SK海力士（無錫）：DRAM月產(chǎn)能約為18萬片。

國內(nèi)主要廠商的12寸晶圓廠

- 中芯國際（SMIC）：

    北京有B1和B2兩條生產(chǎn)線，其中B2制程已至28納米。

   - 上海也有生產(chǎn)基地。

   - 深圳也有一座新的12英寸晶圓廠。

  - 北京B1 + B2：合計月產(chǎn)能約14萬片，涵蓋多種制程技術(shù)。
  - 上海：月產(chǎn)能約7萬片，其中包含較先進的28納米及以下節(jié)點。
  
- 華力微電子（HLMC，上海華虹宏力旗下）：

  - 第一條線：月產(chǎn)能約4.5萬片，制程覆蓋55/40/28納米。
  - 規(guī)劃中的第二條線將顯著增加其總產(chǎn)能。

- 武漢新芯（XMC，現(xiàn)屬于長江存儲）：初期規(guī)劃月產(chǎn)能為5萬片，后期隨著3D NAND技術(shù)的發(fā)展逐步提升。

- 長江存儲（YMTC）：

位于武漢，專注于3D NAND閃存生產(chǎn)

預(yù)計到2025年，月產(chǎn)能將達到10萬片以上，主要生產(chǎn)3D NAND閃存芯片。

- 合肥長鑫（CXMT）：

合肥市長鑫存儲科技有限公司，專注于DRAM內(nèi)存芯片制造。

DRAM月產(chǎn)能目標為12.5萬片，正逐步實現(xiàn)這一目標。

- 臺積電（TSMC，南京）：

臺灣臺積電在南京獨資建設(shè)的12英寸晶圓廠，采用16納米工藝

采用16納米FinFET工藝，月產(chǎn)能約為2萬片。

- 聯(lián)芯集成電路制造（廈門）有限公司：

廈門與臺灣聯(lián)電合作建立的12英寸晶圓廠。

初期月產(chǎn)能約為5萬片，未來計劃擴展。

- 晉華集成電路有限公司（晉江）：

晉江晉華集成電路有限公司，由福建省晉江市政府與臺灣聯(lián)電合資成立。

DRAM月產(chǎn)能預(yù)期達到6.5萬片左右。

-晶合集成電路有限公司（合肥）：專注于面板驅(qū)動IC，月產(chǎn)能約為4萬片。

- 格羅方德（GlobalFoundries，成都）：雖然有合作協(xié)議，但是最新的產(chǎn)能信息不明確。

其他正在規(guī)劃或建設(shè)中的項目

- 中芯寧波：規(guī)劃新增兩條12寸生產(chǎn)線，每條線的初始月產(chǎn)能預(yù)計在4萬片左右。
- 華力微電子（上海）：第二條12寸生產(chǎn)線建成后，預(yù)計會大幅提高整體產(chǎn)能。

總體趨勢

從總體上看，中國大陸的12寸晶圓廠產(chǎn)能呈現(xiàn)出快速擴張的趨勢。根據(jù)Knometa Research的數(shù)據(jù)，2022年全球12寸晶圓廠數(shù)量達到167座，2023年到達180座左右。而中國大陸在2024年上半年的時候，12英寸產(chǎn)線約90條，占到全球的一半左右。從總產(chǎn)能來看，2023年裝機產(chǎn)能達189萬片/月，預(yù)計到2025年12英寸產(chǎn)能將超過290萬片/月。這表明中國在全球半導體制造業(yè)中的地位越來越重要，并且在未來幾年內(nèi)將繼續(xù)保持高速增長。

需要注意的是，實際的產(chǎn)能利用率可能會受到市場需求、技術(shù)進步以及政策環(huán)境等多種因素的影響，因此上述數(shù)字僅供參考。此外，由于行業(yè)競爭激烈和技術(shù)迭代迅速，各廠商也會不斷調(diào)整自己的生產(chǎn)計劃以適應(yīng)市場變化。