360億！晶圓大廠，建成

晶圓代工廠聯電4月1日宣布在新加坡舉行擴建新廠開幕典禮，新廠第一期將自2026年開始量產，預計將使聯電新加坡Fab 12i廠總產能提升至每年超過100萬片12吋晶圓。

聯電指出，這座新廠將成為新加坡最先進的半導體晶圓代工廠之一，提供用于通訊、物聯網(IoT)、車用和人工智能(AI)創新領域的半導體芯片。

聯電共同總經理簡山杰表示，新廠的開幕象征聯電邁入新的里程碑，將使集團能更有效地滿足未來芯片對于聯網、汽車及人工智能持續創新的需求。

同時，新加坡具有獨特的地理位置，將使這座新廠能協助客戶強化供應鏈韌性，期待聯電新加坡廠發揮最大的影響力，為新加坡制造業2030愿景做出貢獻。

聯電位于新加坡白沙晶圓科技園區的全新擴建計劃分為兩期，第一期的總投資金額為50億美元（363.46億元人民幣），月產能規劃為3萬片，并為未來投資計劃預留第二期的空間。

聯電進一步說，新廠將提供領先業界的22奈米和28奈米制程技術，是目前新加坡半導體產業最先進的晶圓代工制程，此次擴建將在未來幾年為當地創造約700個就業機會，包含制程、設備及研發工程師等高科技人才。

另外，聯電Fab 12i新廠的規劃設計導入嚴格的永續標準，獲得新加坡建設局的綠建筑標章黃金頂級(GoldPlus)認證，同時也符合聯電所有新廠房的設計規范，將在廠房屋頂上安裝17,949平方公尺的太陽能板，以助力聯電達成2050年100%使用再生能源目標。

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