擬募資49億，擴(kuò)產(chǎn)！上海一半導(dǎo)體大硅片企業(yè)IPO，申請獲受理！

上海超硅此次計(jì)劃募集資金高達(dá) 49.65 億元，所募資金將主要投向集成電路用 300mm 薄層硅外延片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目與高端半導(dǎo)體硅材料研發(fā)項(xiàng)目，剩余部分用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。這一募資安排，清晰地展現(xiàn)了公司在產(chǎn)能擴(kuò)張與技術(shù)創(chuàng)新方面的戰(zhàn)略布局，旨在進(jìn)一步提升其在半導(dǎo)體硅片市場的競爭力與市場份額。

從業(yè)務(wù)布局來看，上海超硅長期聚焦于全球半導(dǎo)體市場需求最為旺盛的 300mm 和 200mm 半導(dǎo)體硅片的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售領(lǐng)域。不僅如此，公司還涉足硅片再生以及硅棒后道加工等受托加工業(yè)務(wù)，經(jīng)過多年深耕，已成功躋身國際知名半導(dǎo)體硅片廠商行列。截至招股書簽署日，公司及其控股子公司已擁有 98 項(xiàng)授權(quán)專利，其中發(fā)明專利多達(dá) 52 項(xiàng)，堅(jiān)實(shí)的技術(shù)儲(chǔ)備為其市場拓展筑牢根基。

不過，上海超硅目前仍處于產(chǎn)能爬坡與規(guī)模效應(yīng)逐步釋放的關(guān)鍵階段，尚未實(shí)現(xiàn)盈利。財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2022 年至 2024 年期間，公司營業(yè)收入分別為 9.21 億元、9.28 億元、13.27 億元，雖呈逐年遞增態(tài)勢，但歸屬于股東的凈利潤卻分別為 - 8.03 億元、-10.44 億元、-12.99 億元，截至 2024 年末，累計(jì)未彌補(bǔ)虧損達(dá) 39.72 億元。這主要?dú)w因于半導(dǎo)體硅片行業(yè)前期資本投入巨大、客戶認(rèn)證周期漫長，以及固定成本與期間費(fèi)用居高不下等因素。

盡管面臨盈利挑戰(zhàn)，但上海超硅的市場份額與行業(yè)地位不容小覷。根據(jù) SEMI 數(shù)據(jù)，2024 年全球半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模達(dá) 115 億美元（約合 826.67 億元人民幣）。在中國大陸地區(qū)，上海超硅的主要同行業(yè)公司包括滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微、有研硅、上海合晶、西安奕材等。其中，滬硅產(chǎn)業(yè) 2024 年占全球半導(dǎo)體硅片市場份額 4.03%，立昂微占 2.30%，有研硅占 0.54%，上海合晶占 1.29%，西安奕材占 2.55%，而上海超硅在 2024 年的市場份額為 1.60%。

此次上海超硅 IPO 申請獲受理，正值證監(jiān)會(huì)發(fā)布《關(guān)于深化科創(chuàng)板改革 服務(wù)科技創(chuàng)新和新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展的八條措施》（簡稱 “科創(chuàng)板八條”）一周年之際。“科創(chuàng)板八條” 明確提出支持優(yōu)質(zhì)未盈利科技型企業(yè)在科創(chuàng)板上市，自發(fā)布以來，已有 3 家未盈利半導(dǎo)體企業(yè)的科創(chuàng)板 IPO 申請陸續(xù)獲上交所受理。上海超硅的加入，不僅為科創(chuàng)板注入新的活力，也為半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展注入一劑 “強(qiáng)心針”。隨著后續(xù)上市進(jìn)程的推進(jìn)，上海超硅有望借助資本市場的力量，持續(xù)加大研發(fā)投入、擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，進(jìn)一步提升在全球半導(dǎo)體硅片市場的地位，為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主可控發(fā)展貢獻(xiàn)力量 。