聯(lián)盛半導(dǎo)體科技受邀參加第十三屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件及材料展

        2025 年 9 月 4 日至 6 日聯(lián)盛半導(dǎo)體科技在無(wú)錫太湖國(guó)際博覽中心參展。CSEAC 作為中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的頂級(jí)盛會(huì)，本屆吸引了全球 23 個(gè)國(guó)家和地區(qū)的 1130 余家企業(yè)參展，其中國(guó)際展商超 200 家，預(yù)計(jì)觀眾人次突破 8 萬(wàn)。展會(huì)覆蓋晶圓制造、封裝測(cè)試、核心部件、材料等全產(chǎn)業(yè)鏈，同期舉辦 20 余場(chǎng)專業(yè)論壇、校企對(duì)接會(huì)及新品發(fā)布會(huì)，是行業(yè)技術(shù)交流與商業(yè)合作的核心平臺(tái)。

       此次展會(huì)對(duì)于聯(lián)盛半導(dǎo)體科技不僅是技術(shù)成果的展示舞臺(tái)，更是產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同破局的重要契機(jī)。隨著 AI、汽車電子等新興領(lǐng)域需求激增，半導(dǎo)體設(shè)備與材料的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程將加速推進(jìn)。聯(lián)盛半導(dǎo)體若能在展會(huì)上展示其濕制程設(shè)備的高精度、高可靠性優(yōu)勢(shì)，有望在第三代半導(dǎo)體（如碳化硅、氮化鎵）等新興賽道中搶占市場(chǎng)份額。